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技術(shù)文章

TECHNICAL ARTICLES

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  • 202010-21
    ITO靶材應用及發(fā)展前景

    氧化銦錫(ITO)晶體結(jié)構(gòu)氧化銦錫(ITO)是通過用錫摻雜In2O3而形成的n型半導體,晶體結(jié)構(gòu)是In2O3結(jié)構(gòu),其中In2O3結(jié)構(gòu)具有兩種形態(tài),一種是立方鐵錳礦結(jié)構(gòu),另一種是六方剛玉結(jié)構(gòu)。立方鐵錳礦結(jié)構(gòu)是常見的In2O3結(jié)構(gòu),如圖1所示。當將氧化錫摻雜到氧化銦中以形成氧化銦錫固溶體時,一種高度簡并的n型半導體得以產(chǎn)生,其中一定數(shù)量的In3+位置被Sn4+取代了,導致ITO晶格中出現(xiàn)大量點缺陷,同時產(chǎn)生大量自由電子,點缺陷和自由電子可充當電場下的載流子,因此表現(xiàn)出了優(yōu)異的導電...

  • 202010-12
    AZO靶材 熱壓制備工藝

    透明導電氧化物(TransparentConductiveOxide,TCO)是一種在可見光光譜范圍(380nm<λ<780nm)透過率很高且電阻率較低的薄膜材料,由于其良好的光電性能在節(jié)能玻璃、熱窗、電磁屏蔽窗、觸摸屏、液晶面板、太陽能電池、發(fā)光二極管等領(lǐng)域,被作為智能窗口材料、加熱導體、電磁屏蔽材料、薄膜電容材料、透明導電電極等而得到廣泛的應用。TCO薄膜材料主要有CdO、In2O3、SnO2和ZnO等氧化物及其相應的復合多元化合物半導體材料。電子工業(yè)的飛速發(fā)展對透明導電...

  • 20209-30
    碳化硼復合靶板制備及抗彈測試

    近30年來,復合裝甲中一般采用金屬與非金屬組成的多層結(jié)構(gòu),由外層裝甲鋼和背板裝甲組成集體,非金屬材料(陶瓷、增強纖維)充填其中。常見的陶瓷材料有氧化鋁、碳化硅、氧化鋯、碳化硼等,增強纖維有玻璃纖維、碳纖維和芳綸纖維等。下面以碳化硼復合靶板為例,介紹下其制備及抗彈測試過程。復合靶板結(jié)構(gòu)及封裝復合裝甲陶瓷靶板示意圖靶板從左到右依次為鋁合金面板、4層玻纖布、鋁合金邊框及陶瓷片、2層玻纖布、鋁合金背板、45號鋼基板。采用鋁合金邊框?qū)μ沾蓧K進行二維約束,再將玻纖布平鋪在陶瓷層的正面和背...

  • 20209-21
    熱壓碳化硼陶瓷制備工藝及解決方案

    碳化硼是一種新型非氧化陶瓷材料,因其具有熔點高、硬度高、密度低、熱穩(wěn)定性好,抗化學侵蝕能力強和中子吸收能力強等特點而被廣泛應用于能源、軍事、以及核能領(lǐng)域。碳化硼又稱黑鉆石,是僅次于金剛石和立方氮化硼的第三硬材料,故成為超硬材料家族中的重要成員。目前碳化硼材料主要通過燒結(jié)法制備,不過碳化硼是共價鍵很強的陶瓷材料,共價鍵占90%以上,而且碳化硼的塑性差,品界移動阻力很大,固態(tài)時表面張力很小,從而決定了碳化硼是一種極難燒結(jié)的陶瓷材料。純碳化硼在燒結(jié)過程中通常存在燒結(jié)溫度高、燒結(jié)后所...

  • 20209-14
    B4C防彈陶瓷插板應用解決方案

    陶瓷材料擁有許多吸引力的性能,包括高比剛度、高比強度和在許多環(huán)境下的化學惰性。同時,因其相對于金屬的低密度、高硬度和高抗壓強度,使其在裝甲系統(tǒng)上的應用十分具有吸引力,己成為一種廣泛應用于防彈衣、車輛和飛機等裝備的防護裝甲。裝甲陶瓷材料在實際應用時,通常以復合裝甲的形式出現(xiàn)。普遍應用在附加頂、艙蓋、排氣板、炮塔座圈、防彈玻璃、樞軸架等裝甲構(gòu)件中以及坦克車輛的下車體;還用于制造軀干板、側(cè)板、車輛門和駕駛員座椅。在主戰(zhàn)坦克中,目前德國的豹-II,英國的挑戰(zhàn)者系列,以色列的梅卡瓦,美...

  • 20209-11
    金屬注射成型(MIM)/陶瓷注射成型(CIM)熱燒結(jié)解決方案

    一、MIM常壓燒結(jié)工藝流程及介紹:MIM工藝主要包括產(chǎn)品設計、模具設計、質(zhì)量檢測、混合、成型、脫脂、燒結(jié)、二次加工等8個重要環(huán)節(jié),我公司可根據(jù)客戶產(chǎn)品及工藝要求,定制脫脂和燒結(jié)設備,且可整合一起,提供真空脫脂燒結(jié)一體化設備。1、石墨熱場真空脫脂燒結(jié)一體設備;適合材料:鐵鎳合金,大部分不銹鋼(17-4ph,316L,PANACEA等),模具鋼,高速鋼等皓越科技為用戶此類MIM(鐵鎳合金,大部分不銹鋼(17-4ph,316L,PANACEA等),模具鋼,高速鋼等)提供以下解決方案...

  • 20209-11
    藍寶石晶片有氧/無氧退火解決方案

    通常,GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍寶石襯底上。藍寶石襯底有許多的優(yōu)點:首先,藍寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好;其次,藍寶石的穩(wěn)定性很好,能夠運用在高溫生長過程中;后,藍寶石的機械強度高,易于處理和清洗。因此,大多數(shù)工藝一般都以藍寶石作為襯底材料。在顯示及電子器件中,藍寶石襯底厚度僅有上百微米,在藍寶石襯底的切割、雙面研磨以及單面研磨、拋光過程中,盡管部分的加工應力會在下一道加工工序釋放,但是這種應力釋放是無序釋放,同時未釋放的加工應力會在晶片表面集聚,影響藍寶...

  • 20209-9
    防彈陶瓷插板應用解決方案

    2020年注定是個不平凡的一年,突如其來的疫情打破了人民的生活,全國上下,協(xié)同一心,終于打贏了這場沒有硝煙的戰(zhàn)役。6月中旬中印加勒萬河谷邊境爆發(fā)沖突,造成人員傷亡。隨后中印展開多輪軍事談判,緩和局勢。但近期邊境再發(fā)沖突,雙方在邊境對峙。在緊張局勢中,還發(fā)生了一戲劇性事件,一輛拖車被一輛民用卡車撞到,發(fā)生翻傾,導致車上一輛BMP-2步兵戰(zhàn)車滑落下來,正好砸中一名軍官,致其當場身亡。此次事故的禍首BMP-2戰(zhàn)車重達15噸,屬于70年代的蘇式履帶式步兵戰(zhàn)車,性能較差,目前已被新式的...

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